Laserhitsaus ja puhdistus jatkuvalla laserilla vs. pulssilaserilla

    Me kaikki tiedämme, että lasergeneraattorien tyypit sisältävät jatkuvia aaltolasereita (tunnetaan myös nimellä CW -laserit) ja pulssilaserit. Kuten nimestä voi viitata, jatkuva aaltolaser -lähtö on jatkuvaa ajoissa, ja laserpumpun lähde tarjoaa jatkuvasti energiaa laserlähtöjen tuottamiseksi pitkään, mikä saa jatkuvan aaltolaservalon. CW -laserien lähtöteho on yleensä suhteellisen alhainen, mikä sopii tilanteisiin, jotka vaativat jatkuvaa aaltolaserkäyttöä. Pulssi laser tarkoittaa, että se toimii vain kerran tietyllä aikavälillä. Pulssilaserilla on suuri lähtöteho ja se sopii lasermerkintöihin, leikkaamiseen, hitsaukseen, puhdistukseen ja kattamiseen. Itse asiassa työperiaatteen kannalta ne kaikki kuuluvat pulssityyppiin, mutta jatkuvan aaltolaserin lähtölaserpulssitaajuus on suhteellisen korkea, jota ihmisen silmä ei voi tunnistaa. 

Pulssi laser vs. CW -laser

Määritelmä ja periaate

1. Jos modulaattoria lisätään laseriin jaksollisen menetyksen aikaansaamiseksi, osa lähtöä voidaan valita niin monista pulsseista, jota kutsutaan pulssilaseriksi. Yksinkertaisesti sanottuna, pulssitetun laserin lähettämä laservalo on palkki. Se on mekaaninen muoto, kuten aalto (radioaalto/valoaalto jne.), Se on samanaikaisesti.2. CW-laserissa valo tulostuu yleensä kerran ontelon edestakaisessa matkassa. Koska onkalon pituus on yleensä millimetrien alueella mittariin, se voi tulostaa useita kertoja sekunnissa, jota kutsutaan jatkuvaksi aaltolaseriksi. Yksinkertaisesti sanottuna, CW -laser säteilee jatkuvasti. Laserpumpun lähde tarjoaa jatkuvasti energiaa laserlähtöjen tuottamiseksi pitkään, mikä saa jatkuvan aaltolaservalon.

Piirteet

1. Virtämällä työainetta ja vastaavaa laserlähtöä, CW -laser voi jatkua jatkuvassa tilassa pitkän ajanjakson ajan. 

2. Pulssilaserilla on suuri lähtöteho; Se soveltuu lasermerkintöihin, leikkaamiseen, etäisyyteen jne. Etuna on, että työkappaleen kokonaislämpötilan nousu on pieni, lämmönvaikutteinen alue on pieni ja työkappaleen muodonmuutos on pieni.

Ominainen

1. Jatkuvalla aaltolaserilla on vakaa työtila, toisin sanoen vakaan tilan. Kunkin CW -laserin energiatason hiukkasluku ja ontelon säteilykenttä on vakaa jakauma.

2. Pulssilaser viittaa laseriin, jonka yhden laserin pulssin leveys on alle 0,25 sekuntia ja toimii vain kerran tietyllä aikavälillä.

Työmenetelmät

1. Pulssilaserin työtila viittaa tilaan, jossa laserin lähtö on epäjatkuva ja toimii vain kerran tietyllä aikavälillä.

2. Jatkuvan aaltolaserin työtila tarkoittaa, että laserlähdö on jatkuvaa, eikä lähtöä keskeytetä laserin kytkemisen jälkeen.

Lähtöteho

1. Pulssilaserilla on suuri lähtöteho.2. Jatkuvien aaltolaserien lähtöteho on yleensä suhteellisen alhainen.

2. Jatkuvien aaltolaserien lähtöteho on yleensä suhteellisen alhainen.

Huippuvoima

1. CW -laserit voivat yleensä saavuttaa vain oman voimansa koon.

2. Pulssi laser voi saavuttaa monta kertaa oman voimansa. Mitä lyhyempi pulssin leveys, sitä vähemmän lämpövaikutus ja enemmän pulssilasereita käytetään hienossa prosessoinnissa.

Kulutustarvikkeet ja ylläpito

1. Pulssilasergeneraattori: on ylläpidettävä usein, ja kulutustarvikkeet ovat saatavilla myöhemmin.

2. Jatkuva aaltolasergeneraattori: Se on melkein huoltovapaa, eikä myöhemmässä vaiheessa tarvita kulutustarvikkeita.

CW -laserpuhdistus vs. pulssilaserpuhdistus

    Laserpuhdistus on nouseva materiaalin pintapuhdistustekniikka, joka voi korvata perinteisen peittauksen, hiekkapuhalluksen ja korkeapaineisen vesipistoolin puhdistuksen. Laserpuhdistuskone hyväksyy kannettavan puhdistuspää- ja kuitulaserin, jolla on joustava siirto, hyvä hallittavuus, laaja sovellettavat materiaalit, korkea hyötysuhde ja hyvä vaikutus.

Laserpuhdistuksen ydin on käyttää korkean laserenergiatiheyden ominaisuuksia substraatin pintaan kiinnitettyjen epäpuhtauksien tuhoamiseksi vahingoittamatta substraattia. Puhdistetun substraatin ja epäpuhtauksien optisten ominaisuuksien analysoinnin mukaan laserpuhdistusmekanismi voidaan jakaa kahteen luokkaan: yksi on käyttää epäpuhtauksien imeytymisnopeuden eroa ja substraatti tiettyyn laserenergian aallonpituuteen, joten laserenergia voidaan täysin imeytyä. Saasteet absorboivat siten, että epäpuhtaudet lämmitetään laajentumaan tai höyrystymään. Toinen tyyppi on, että substraatin ja epäpuhtauden välillä on vähän eroa laserin imeytymisnopeudessa. Kohteen pintaan käytetään suuren taajuuden, suuritehoista pulssilaseria, ja iskun aalto aiheuttaa epäpuhtauden räjähtämisen ja erillään substraatin pinnasta.

Laserpuhdistuksen alalla kuitulaserista on tullut paras valinta laserpuhdistusvalonlähteelle sen suuremman luotettavuuden, vakauden ja joustavuuden vuoksi. Kuitulaserien kahta pääkomponenttia, jatkuvat kuitulaserit ja pulssikuitulaserit käyttävät hallitsevaa sijaintia makroskooppisessa materiaalin prosessoinnissa ja tarkkuusmateriaalien käsittelyssä.

Ruosteen, maalin, öljyn ja oksidikerroksen poistaminen metallipinnoilla on tällä hetkellä yleisimmin käytetty laserpuhdistuksen kenttä. Kelluva ruosteenpoisto vaatii alhaisimman laservoiman tiheyden, ja se voidaan saavuttaa käyttämällä erittäin energian pulssilasereita tai jopa jatkuvia aaltolasereita, joilla on huono säteen laatu. Tiheän oksidikerroksen lisäksi on yleensä tarpeen käyttää MOPA-laseria, jonka lähellä sijaitsevaa moodin pulssienergiaa on noin 1,5MJ suuritehoisella tiheydellä. Muille epäpuhtauksille on valittava asianmukainen valonlähde sen valon imeytymisominaisuuksien ja puhdistuksen helppouden mukaan. StyleCNC: n pulssi- ​​ja jatkuvien aaltolaserpuhdistuskoneiden sarja sopivat super suuren energian karkean pisteen ja korkean energian hienon pisteen levittämiseen.

Samoissa tehon olosuhteissa pulssilaserien puhdistustehokkuus on paljon korkeampi kuin jatkuvien aaltolaserien. Samanaikaisesti pulssilaserit voivat paremmin hallita lämmön syöttöä ja estää substraatin lämpötilan olevan liian korkea tai mikrokaulatus.

CW-lasereilla on hinta hinnassa, ja ne voivat korvata tehokkuuden aukon pulssilasereilla käyttämällä suuritehoisia lasereita, mutta suuritehoisilla CW

Siksi sovellusskenaarioissa on näiden kahden välillä perustavanlaatuisia eroja. Suurella tarkkuudella on tarpeen hallita tiukasti substraatin lämmitystä, ja sovellusskenaarioiden, jotka edellyttävät substraatin olevan tuhoamattomia, kuten muotteja, tulisi valita pulssilaser. Joillekin suurille teräsrakenteille, putkille jne. Suuren tilavuuden ja nopean lämmön hajoamisen vuoksi substraatin vaurioiden vaatimukset eivät ole korkeat ja jatkuvat aaltolaserit voidaan valita.

CW -laserhitsaus vs. pulssilaserhitsaus

Laserhitsauksen tarkoituksena on käyttää korkean energian laserpulsseja materiaalin paikallisesti lämmittämiseen pienellä alueella. Laserisäteilyn energia diffundoituu materiaalin sisäosaan lämmönjohtavuuden avulla, ja materiaali sulaa muodostaen spesifisen sulan uima -altaan. Laserhitsaus on yksi tärkeimmistä näkökohdista lasermateriaalin käsittelytekniikan soveltamisessa. Laserhitsauskoneet jaetaan pääasiassa pulssilaserhitsaukseen ja jatkuviin aaltolaserhitsaukseen.

Laserhitsaus on pääosin suunnattu ohuen seinäisten materiaalien ja tarkkuusosien hitsaamiseen, ja se voi toteuttaa pistehitsauksen, takaosan hitsauksen, pistohitsauksen, tiivistysauhan jne., Korkean kuvasuhteen, pienen hitsausleveyden, pienen lämmön vaikuttavan vyöhykkeen, pienen muodonmuutoksen ja nopean hitsausnopeuden. Hitsausauma on litteä ja kaunis, tarvetta tai yksinkertaista käsittelyä hitsauksen jälkeen, hitsaussauma on korkealaatuista, siinä ei ole huokosia, voidaan tarkasti hallita, tarkennuspiste on pieni, paikannustarkkuus on korkea ja automaatio on helppo toteuttaa.

Pulssilaserhitsausta käytetään pääasiassa ohutlevymateriaalien pistehitsaukseen ja saumahitsaukseen. Sen hitsausprosessi kuuluu lämmönjohtavuustyyppiin, toisin sanoen lasersäteily lämmittää työkappaleen pinnan ja diffundoituu materiaaliin lämmönjohtavuuden avulla ohjaamaan laserpulssin ja muiden parametrien aaltomuotoa, leveyttä, huipputehoa ja toistotaajuutta. , muodostaa hyvä yhteys työkappaleiden välillä. Pulssilaserhitsauksen suurin etu on, että työkappaleen yleinen lämpötilan nousu on pieni, lämpöä koskeva alue on pieni ja työkappaleen muodonmuutos on pieni.

Suurin osa jatkuvasta aaltolaserhitsauksesta on suuritehoisia lasereita, joiden teho on yli 500 wattia. Yleensä tällaisia ​​lasereita tulisi käyttää levyille, jotka ovat yli 1 mm. Sen hitsausmekanismi on syvän tunkeutumishitsaus, joka perustuu reikävaikutukseen, jolla on suuri kuvasuhde, joka voi saavuttaa yli 5: 1, nopean hitsausnopeuden ja pienen lämpömuodon. Siinä on laaja valikoima sovelluksia koneissa, autoissa, aluksissa ja muissa toimialoissa. Siellä on myös joitain pienitehoisia CW-lasereita, joiden valtuudet vaihtelevat kymmenistä satoihin wattiin, joita käytetään laajasti muovihitsauksessa ja laser-juovateollisuudessa.

Jatkuva aaltolaserhitsaus suoritetaan pääasiassa lämmittämällä jatkuvasti työkappaleen pintaa kuitulaserilla tai puolijohdelaserilla. Sen hitsausmekanismi on syvän tunkeutumishitsaus, joka perustuu reikävaikutukseen, jolla on suuri kuvasuhde ja nopea hitsausnopeus.

Pulssilaserhitsausta käytetään pääasiassa ohuen seinäisten metallimateriaalien pistehitsaukseen ja saumahitsaukseen, jonka paksuus on alle 1 mm. Hitsausprosessi kuuluu lämmönjohtavuustyyppiin, toisin sanoen lasersäteily lämmittää työkappaleen pinnan ja diffundoituu sitten materiaaliin lämmönjohtavuuden kautta. Parametrit, kuten aaltomuoto, leveys, huipputeho ja toistoaste, muodostavat hyvän yhteyden työkappaleiden välillä. Siinä on suuri määrä sovelluksia 3C -tuotekuorissa, litiumparistoissa, elektronisissa komponenteissa, muotin korjaushitsauksessa ja muissa toimialoissa.

Pulssilaserhitsauksen suurin etu on, että työkappaleen yleinen lämpötilan nousu on pieni, lämpöä koskeva alue on pieni ja työkappaleen muodonmuutos on pieni.

Laserhitsaus on fuusiohitsaus, joka käyttää lasersädettä energialähteenä ja vaikuttaa hitsauksen niveliin. Lasersädettä voidaan ohjata litteällä optisella elementillä, kuten peilillä, ja sitten heijastava tarkennuselementti tai peili projisoida hitsaumavalle. Laserhitsaus ei ole koskettaa hitsausta, toiminnan aikana ei tarvita paineita, mutta sulan poolin hapettumisen estämiseksi tarvitaan inerttiä kaasua ja täyteallia käytetään toisinaan. Laserhitsaus voidaan yhdistää MIG -hitsaukseen laser MiG -komposiittisuhdasta suuren tunkeutumahitsauksen saavuttamiseksi, ja lämpötulo vähenee huomattavasti MIG -hitsaukseen.