Kimpalan laser dawai berganda, yang juga dikenali sebagai kimpalan rasuk laser dengan dua wayar, adalah proses kimpalan laser di mana dua wayar cair serentak menggunakan rasuk laser untuk menyertai dua bahagian logam. Kaedah ini biasanya digunakan dalam aplikasi kimpalan yang memerlukan produktiviti, kelajuan, dan kualiti yang tinggi