Rawatan masalah sendi kimpalan: muncung tembaga terbakar原因分析:焊接过程中,有热量扩散到铜嘴致使损坏,处理过程应首先分析热量来源,镜片散光,红光偏还是外部材料导热Punca analisis: Semasa proses kimpalan, haba meresap ke muncung kuprum, menyebabkan kerosakan. Dalam proses rawatan, kita harus terlebih dahulu menganalisis sumber haba, astigmatisme kanta, lig merah