Rawatan Masalah Bersama Kimpalan: Nozzle Tembaga Pembakaran 原因分析: 焊接过程中, 有热量扩散到铜嘴致使损坏, 处理过程应首先分析热量来源, 镜片散光, 红光偏还是外部材料导热 Sebab analisis: Semasa proses kimpalan, haba meresap ke muncung tembaga, menyebabkan kerosakan. Dalam proses rawatan, kita harus terlebih dahulu menganalisis sumber haba, astigmatisme kanta, lig merah